研发技术
背光模组(Backlight Module)为LCD显示器之发光源,主要由光学薄膜、导光板、LED光条,加上背板及胶框等机构件组成。
因液晶面板本身不发光,为了让使用者能清楚看到LCD上所显示的内容,须在LCD背面加上一个可投射出光源的背光模组,使光线透过LCD 后,将资讯传递到使用者的眼中,因此背光模组为LCD面板「关键零组件」之一。背光模组除了提供液晶显示器之光源外,也直接影响LCD之辉度、均匀度、画面品味及视角。
结构简介
在背光模组光学零组件精密技术研发中,拥有许多重要专利,其中包括导光板射出、印刷、喷墨、热滚压、等超精密加工(Micro等级)之製程与能力、电铸、雷射、喷砂、 roll to roll 微结构膜、V 型切槽製程 ( V-Cut ) 、3D 微结构点等以及Film (扩散片,反光片,裬镜片) 的裁切 。


核心技术
- 背光模组光学设计技术
- 背光模组机构设计技术
- 背光模组热传分析技术
- 背光模组製造组装技术
- 导光板製作技术
- 导光板射出製程技术:高精密网点设计技术、高精密模具设计技术、高精密射出技术
- 导光板印刷製程技术:网版印刷技术、喷墨印刷技术
- 导光板雷射製程技术
- 导光板微结构成形技术
- 导光板滚压製程技术
- LED 光条设计与製造技术
- LED Driver 设计与製造技术
- 光学薄膜裁切技术
- 光学检验技术
