研发技术

背光模组(Backlight Module)为LCD显示器之发光源,主要由光学薄膜、导光板、LED光条,加上背板及胶框等机构件组成。

 

因液晶面板本身不发光,为了让使用者能清楚看到LCD上所显示的内容,须在LCD背面加上一个可投射出光源的背光模组,使光线透过LCD 后,将资讯传递到使用者的眼中,因此背光模组为LCD面板「关键零组件」之一。背光模组除了提供液晶显示器之光源外,也直接影响LCD之辉度、均匀度、画面品味及视角。

结构简介

在背光模组光学零组件精密技术研发中,拥有许多重要专利,其中包括导光板射出、印刷、喷墨、热滚压、等超精密加工(Micro等级)之制程与能力、电铸、雷射、喷砂、 roll to roll 微结构膜、V 型切槽制程( V-Cut ) 、3D 微结构点等以及Film (扩散片,反光片,裬镜片) 的裁切。


核心技术

  1. 背光模组光学设计技术
  2. 背光模组机构设计技术
  3. 背光模组热传分析技术
  4. 背光模组制造组装技术
  5. 导光板制作技术
    • 导光板射出制程技术:高精密网点设计技术、高精密模具设计技术、高精密射出技术
    • 导光板印刷制程技术:网版印刷技术、喷墨印刷技术
    • 导光板雷射制程技术
    • 导光板微结构成形技术
    • 导光板滚压制程技术
  6. LED 光条设计与制造技术
  7. LED Driver 设计与制造技术
  8. 光学薄膜裁切技术
  9. 光学检验技术