研發技術

中強光電擁有多年觸控顯示生產及系統整合經驗,依據客戶不同應用條件及環境使用需求,提供客製化觸控面板與LCM全貼合(Direct bonding)之全方位整合服務,並持續擴充產能與提升製程良率,與客戶合作達成策略目標。我們的優勢包括:導電薄膜觸控產品的設計研發、水膠貼合的製程能力及觸控控制器配合導電薄膜的參數調整等等,提供客戶高穿透率、高感度、耐磨擦之穩定觸控模組產品,並應用在Smart Phone、Tablet、NB、AIO…等無”觸”不在之商品上。

結構簡介

核心技術

技術應用

目前我們以「投射電容式」為主要發展方向,生產尺寸可達到28''。除原有生產行動電話、平板電腦、NB、AIO等產品,更積極開發下列領域:

車用觸控螢幕

車用觸控螢幕

曲面貼合開發

曲面貼合開發

超薄型觸控面板開發

超薄型觸控面板開發

透明導電薄膜開發

透明導電薄膜開發

全貼合技術

Direct Bonding Process Flow


Direct Bonding Process Flow

Direct Bonding Performance


Direct Bonding Performance
Direct Bonding Performance

一條龍服務

LCM/TP/BKL 整合生產,此方式不同於一般業界,能達到垂直整合方案,並提供給客戶total solution及客製化差異。

一般流程

新整合流程