研發技術
中強光電擁有多年觸控顯示生產及系統整合經驗，依據客戶不同應用條件及環境使用需求，提供客製化觸控面板與LCM全貼合(Direct bonding)之全方位整合服務，並持續擴充產能與提升製程良率，與客戶合作達成策略目標。我們的優勢包括：導電薄膜觸控產品的設計研發、水膠貼合的製程能力及觸控控制器配合導電薄膜的參數調整等等，提供客戶高穿透率、高感度、耐磨擦之穩定觸控模組產品，並應用在Smart Phone、Tablet、NB、AIO…等無”觸”不在之商品上。
結構簡介
核心技術
技術應用
目前我們以「投射電容式」為主要發展方向，生產尺寸可達到28''。除原有生產行動電話、平板電腦、NB、AIO等產品，更積極開發下列領域：
車用觸控螢幕
曲面貼合開發
超薄型觸控面板開發
透明導電薄膜開發
全貼合技術
Direct Bonding Process Flow
Direct Bonding Performance
一條龍服務
LCM/TP/BKL 整合生產，此方式不同於一般業界，能達到垂直整合方案，並提供給客戶total solution及客製化差異。
一般流程
新整合流程
