中强光电拥有多年触控显示生产及系统整合经验,依据客户不同应用条件及环境使用需求,提供客制化触控面板与LCM全贴合(Direct bonding)之全方位整合服务,并持续扩充产能与提升制程良率,与客户合作达成策略目标。我们的优势包括:导电薄膜触控产品的设计研发、水胶贴合的制程能力及触控控制器配合导电薄膜的参数调整等等,提供客户高穿透率、高感度、 耐磨擦之稳定触控模组产品,并应用在Smart Phone、Tablet、NB、AIO…等无”触”不在之商品上。
目前我们以「投射电容式」为主要发展方向,生产尺寸可达到28''。除原有生产行动电话、平板电脑、NB、AIO等产品,更积极开发下列领域:
LCM/TP/BKL 整合生产,此方式不同于一般业界,能达到垂直整合方案,并提供给客户total solution及客制化差异。