研发技术
中强光电拥有多年触控显示生产及系统整合经验，依据客户不同应用条件及环境使用需求，提供客制化触控面板与LCM全贴合(Direct bonding)之全方位整合服务，并持续扩充产能与提升制程良率，与客户合作达成策略目标。我们的优势包括：导电薄膜触控产品的设计研发、水胶贴合的制程能力及触控控制器配合导电薄膜的参数调整等等，提供客户高穿透率、高感度、 耐磨擦之稳定触控模组产品，并应用在Smart Phone、Tablet、NB、AIO…等无”触”不在之商品上。
结构简介
核心技术
技术应用
目前我们以「投射电容式」为主要发展方向，生产尺寸可达到28''。除原有生产行动电话、平板电脑、NB、AIO等产品，更积极开发下列领域：
车用触控萤幕
曲面贴合开发
超薄型触控面板开发
透明导电薄膜开发
全贴合技术
Direct Bonding Process Flow
Direct Bonding Performance
一条龙服务
LCM/TP/BKL 整合生产，此方式不同于一般业界，能达到垂直整合方案，并提供给客户total solution及客制化差异。
一般流程
新整合流程
