中光电创境携手高通在Embedded World 2024展现边缘运算与生成式AI的创新力量

生成式AI崛起改变各行业的未来，边缘运算成为实现AI的关键。 中强光电集团旗下中光电创境股份有限公司(CRI)在即将举办的embedded world 2024展会上(Hall 5, Booth 5-147)，将推出多款基于高通技术公司处理器的运算平台和自行开发 的AI SOM解决方案，帮助客户实现各种智能终端应用。

本次展示的高通RB3 Gen 2平台是基于高通QCS6490处理器，提供了强大性能与先进功能的组合，包括强大的AI处理能力和电脑视觉。 它配备了专为AI设计的加速器和各种感测器、支援Wi-Fi/GPS/BT，用于机器人、以及如AI Box、工业PC和其他特定领域具有AI的物联网产品。 该平台更支援多种作业系统(Qualcomm® Linux®、Android、Ubuntu)，协助满足智慧终端多样作业系统的需求；同时以通用Pin脚设计提供产品灵活性，可根据应用选择最适合的SOM模组， 让客户既有的产品可pin to pin轻松无缝升级。

展会也将展出无人机SOM 解决方案，包括高性能、 微型化、具能源效率的高通QRB5165处理器，以及使用高通Wi-Fi 6E的长距离通讯模组，通讯距离可长达10公里以上， 是全球首款整合高通RB5/QCN9074的商用无人机硬体解决方案。 客户可专注飞控与相关应用软体，缩短产品开发时间，还可大幅提升AI 运算效率及长距图传品质，适合智慧监控、侦搜及救灾等应用。

另外，CRI多年前便开始布局Edge AI技术，与高通合作开发基于Snapdragon® XR2 Gen 1平台的AR眼镜Turnkey；受益于Snapdragon® XR2 Gen 1平台的高运算能力，成功导入AI手势识别、环境感知以及 6DoF空间运算等功能，是一款有完整软硬系统及多样AI技术的AR整机方案。 在本次展会中也将展示虚实融合的体验，未来，CRI计划推出更高算力的产品，以满足生成式AI在端及私有云算力迅速增长的需求，推动Edge AI在各领域的普及 。

中光电创境技术长陈奎廷博士表示：「我们与高通技术公司的合作不仅仅是伙伴关系，也标示了双方优势的融合。我们创新的AI SOM解决方案与高通技术公司无与伦比的运算平台的结合， 为边缘运算和生成式AI的应用开辟了新的道路。这次合作融合双方无线通讯、生成式AI与SOM等技术，展现致力于推动创新的决心以及提供尖端解决方案满足客户不断演进需求的承诺， 携手积极创建未来，为智慧终端领域树立新的标竿。」

高通技术公司业务开发副总裁暨机器人与工业自动化业务负责人Dev Singh表示：「我们很高兴能与中光电创境合作，在2024年Embedded World上展示边缘运算与生成式AI的强大能力。此次 合作使我们能够为客户带来先进的运算平台和AI解决方案，让他们能够释放智慧终端在机器人和AIoT智能终端在应用中的全部潜力。」
 

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